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| 1 | 高精度2D图像检测模组，可选配3D检测模组； |
| 2 | 可调宽输送导轨，兼容50-290mm宽度托盘； |
| 3 | 支持Tray（托盘）/Magazine（提篮）不间断上下料； |
| 4 | 图形模板比对，多图形比较，Mapping图输出，检测数据多格式输出； |
| 5 | 丰富的检测功能：包含芯片脏污、划伤、保护层破损、芯片偏移、错片、陶瓷异物、DBC异物、芯片BLT (3D)等。 |
| 名称 | IGBT DB AOI检测设备 | |
| 设备型号 | UNV-DBAOI-400S（2D） | UNV-DBAOI-400U（3D） |
| 2D检测模组 | 65M彩色相机+三色环灯/同轴光；像素分辨率6.6um | |
| 3D检测模组（选配） | 线扫激光传感器；Z相分辨率0.4um，测量范围25mm | |
| 适应产品尺寸（长*宽*高）(mm) | 300*310*50 | |
| 上料方式 | Tray/Magazine | |
| 信息软件对接 | EAP/MES | |
| 电源及整机功率 | AC 220V，5KW/0.5~0.8MPa | |
| 外形尺寸（mm） | 1030*1415*1760（单机）2200*1153*1435（上下料/复判） | |
| 设备重量（kg） | 1000 | |