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| 1 | 1200万高速工业相机/高解析率双远心镜头/三色环灯/同轴光； |
| 2 | 支持Magazine（提篮）不间断上下料； |
| 3 | 支持墨点/激光打标； |
| 4 | 图形模板比对，多图形比较，mapping图输出； |
| 5 | 丰富的检测功能：芯片划伤、异物、溢胶、芯片缺失、偏移、焊球短路、焊球偏移、焊球不粘，重复焊接，空针、焊接未焊、错焊、碰线、塌线、断线、焊线起高等； |
| 名称 | QFN封装AOI检测设备 | |
| 设备型号 | UNV-QFNAOI-300S（2D） | UNV-QFNAOI-300U（3D） |
| 2D检测模组 | 1200万高速工业相机+三色环灯/同轴光；像素分辨率3um | |
| 3D检测模组（选配） | 线共焦传感器；X方向分辨率2.1μm，Z方向重复性0.05μm，测量范围4.3mm | |
| 适应产品尺寸（长*宽*高）(mm) | 40mm≤总宽度≤90mm；160≤长度≤300mm；0.2mm≤厚度≤0.7mm； | |
| 上料方式 | Magazine | |
| 信息软件对接 | EAP/MES | |
| 电源及整机功率 | AC 220V，5KW/0.5~0.8MPa | |
| 外形尺寸（mm） | 1900*1520*1760 | |
| 设备重量（kg） | 1000 | |