以光学技术为核心的智能装备领军企业!
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产品与解决方案

以光学技术为核心的智能装备领军企业!

微纳封装模组AOI检测设备
  • 产品特点
  • 规格参数

设备名称

微纳封装模组AOI检测设备

型号

  UNG-PACK-300

外观

外形尺寸(mm)

仪器重量(kg)

承重(Kg)

承重(Kg)

1480*1960*1500

3000

3kg

   AC 220V,5KW 0.5~0.8MPa

光学系统

高分辨率CCD

高清大视野远心镜头

光学放大倍率:0.2X

激光位移传感器

60线3D激光,重复精度0.005mm

影像测量重复性(mm)

0.005

来料方式

全自动上下料机

检测精度(mm)

≤0.01mm

照明系统

LED光源系统

软件

自主研发AOI Pro 2021 V1.0