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设备优点：
1)高精度点光谱共焦激光
2)双面检测
3)高精度精密XYR检测平台
4)检测厚度，平面度，翘曲度，应力等
标刻案列：
1、晶圆表面轮廓
2、彩虹分布局部
3、晶圆3D轮廓
4、彩虹分布整体
5、Mapping输出
设备名称 | 晶圆厚度/平面度检测设备 | |||
设备型号 | WD800 | |||
检测系统 | 分辨率0.05um;双面激光检测，精度0.5um | |||
检测精度(um) | 0.5 | |||
平台定位精度(um) | 2 | |||
兼容产品尺寸 | 6寸，8寸，可定制12寸 | |||
上料方式 | 全自动上料，支持2个FOUP，可定制4个FOUP | |||
台面承重(kg) | 10 | |||
| 电源及气压 | AC 220V，5KW/0.5~0.8MPa | |||
外形尺寸 | 2000*1800*1900 | |||
| 设备重量（kg） | 1000 | |||
| 软件（自主开发） | CVLD Pro V1.0 | |||